碳化硅SiC）功率模块正在重塑电驱逆变器的效率边界。为帮助工程师快速评估并优化SiC模块在逆变器中的表现，ROHM Solution Simulator 作为一款专业的智能仿真工具，能够精准预测开关损 …[详细]
据路透社最新消息，全球最大半导体代工厂台积电TSMC）于4月3日正式宣布，将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，用于建设先进制程芯片工厂。此举旨在满足苹果、英伟达等美国客户的本地化生产需求，同时应 ...
韩国科学技术院KAIST）研究团队近日宣布成功开发出一种具有自我修复能力的柔性屏幕材料，这项突破性成果有望彻底改变智能手机、可穿戴设备及折叠屏显示器的未来。该材料基于一种新型聚合物复合材料，能够在受到 ...
